January 4, 2024
Ortak Sorunları Nasıl Çözmeliyiz? Geri Akış Lehimleme Teknolojisinin Kusurları
Teknolojide, PCB çeşitli nedenlerden dolayı lehim kusurlarıyla karşılaşabilir.
1Mezar Taşı Fenomeni.
Geri akış lehimleme işleminde, çip bileşenleri genellikle kalkar, bu da mezar taşı olarak adlandırılır.
Sebep: Bileşenlerin her iki tarafındaki ıslatma kuvveti dengesizdir, bu nedenle bileşenlerin her iki ucundaki moment de dengesizdir ve bu da mezar taşlarının oluşmasına neden olur.
Aşağıdaki durum bileşenin her iki tarafındaki ıslatma kuvvetinin dengesiz olmasına neden olur:
1) Yatayın tasarımı ve düzenlenmesi makul değildir.
2) Lehimli pasta ve lehimli pasta baskı eşit değildir.
3) Yumurta yer değiştirme.
4) Fırın sıcaklık eğrisi doğru ayarlanmamıştır.
Çözüm:
1) Yatayın tasarımını ve düzenini iyileştirin.
2) Çap parametrelerini iyileştirmek için daha yüksek aktiviteye sahip bir lehimli pasta seçin, özellikle şablonun pencere boyutu.
3) Yerleştirme makinesinin teknoloji parametrelerini ayarlayın.
4) Her farklı ürüne göre uygun sıcaklık eğrisini ayarlayın.
2Wicking Fenomeni.
Wicking fenomeni, buhar fazı geri akışlı lehimlemede daha yaygın olan yaygın lehimleme kusurlarından biridir.Bu olgu, lehimleyici pad'den ayrılır ve pin ile çip gövdesinin arasına doğru yolculuk eder., genellikle ciddi bir sanal lehimlenme fenomeni oluşturur.
Sebep:
Temel olarak bileşen iğneleri yüksek ısı iletkenliği nedeniyle, sıcaklık hızla yükselir, böylece lehimli iğneleri tercih ederek ıslatır,ve lehimle iğne arasındaki ıslatma kuvveti lehimle bant arasındaki kuvvetten çok daha büyüktür.Ek olarak, iğnelerin yukarı dönmesi, wicking fenomeninin ortaya çıkmasını daha da kötüleştirecektir.
Çözüm:
1) Buhar fazı geri akış lehimleme için, SMA önce tam olarak ısıtılmalı ve daha sonra buhar fazı fırına konulmalıdır.
2) PCB yastıklarının soldurability dikkatlice kontrol edilmelidir ve düşük soldurability PCB üretiminde kullanılmamalıdır.
3) Bileşenlerin coplanarity'ye tam dikkat edilmeli ve düşük coplanarity cihazları üretimde kullanılmamalıdır.
3Köprü.
Köprüleme, SMT üretiminde yaygın olan kusurlardan biridir.
Sebep:
1) Lehimli pasta kalitesi sorunları.
2) Yazdırma sisteminin hassasiyet sorunları.
3) Yerleştirme doğruluğu sorunu.
4) Ön ısıtma hızı çok hızlı.
Çözüm:
1) Lehimli pasta oranını ayarlayın veya kaliteli lehimli pasta kullanın.
2) PCB bant kaplamasını iyileştirmek için baskı makinesini ayarlayın.
3) Yerleştirme makinesinin Z ekseni yüksekliğini ve geri akış fırının ısıtma hızını ayarlayın.
4. Bileşen Offset
Genel olarak, soldurulabilir terminal genişliğinin %50'inden fazla bileşen kayması kabul edilemez olarak kabul edilir ve genellikle %25'ten daha az bir kayma gereklidir.
Sebep:
1) Yerleştirme makinesi yeterince doğru değil.
2) Bileşen boyut toleransı yerine getirilmiyor.
3) Komponentler monte edildiğinde lehim maskesinin viskozluğu yeterli değildir veya basınç yeterli değildir.
4) Akış içeriği çok yüksek, akış geri akış sırasında kaynar ve SMD sıvı lehim üzerinde hareket eder.
5) Lehimli pastanın sarkmasına neden olan şey ofset.
6) Lehimli pastanın süresi doldu ve akış kötüleşti.
7) Eğer bileşen dönerse, program dönme açısını yanlış ayarlamış olabilir.
8) Ev sahibi yüksek fırının hava hacmi çok büyüktür.
Çözüm:
1) Nokta koordinatlarını kalibre edin ve bileşen yerleştirmesinin doğruluğuna dikkat edin.
2) Bileşen montaj basıncını arttırmak ve yapışkanlığı artırmak için yüksek viskozlukta lehim pastaları kullanın.
3) Lehimleyici pasta çöküşünün oluşmasını önlemek için uygun bir lehimli pasta seçin ve uygun akış içeriğine sahip olun.
4) Eğer her panelde aynı derecede bileşen düzeni bozulması bulunursa, programın değiştirilmesi gerekir.İşlemde bir sorun olabilir veya levhaların yanlış yerleştirilmesi olabilir..
5) Sıcak hava motorunun hızını ayarlayın.
Shenzhen honreal uluslararası, profesyonel ve güvenilir bir smt makinesi tedarikçisidir.Mükemmel kalite seviyeleriEğer SMT üretim hattı ekipmanına ihtiyacınız varsa, bizimle iletişime geçmeye hoş geldiniz!
