Ürün Adı | Çok bıçaklı PCB kesme makinesi |
---|---|
Bıçak ağzı | Japonya'dan ithal edilen SKD - II malzemesi, |
Mil Hızı | 200 mm/sn |
PCB Uzunluğu | Sınırsız |
PCB Kalınlığı | 0.6-3.0mm |
Bileşenler | X-ışını kaynağı, görüntü görüntüleme ünitesi, bilgisayarlı görüntü işleme sistemi, mekanik sistem, e |
---|---|
Görüntüleme Sistemi | Düz Panel Dedektör (FPD) tipi, etkili algılama aralığı: 430mmx430mm, piksel matrisi 3072*3072 piksel |
Veri tabanı | MES, ERP ve WMS Intelligent ile bağlantı desteği |
Uygulama örnekleri | BELİRTİLMEMİŞ |
Görev | SMT üretim hatlarında artık malzemelerin otomatik sayımı |
Bileşenler | X-ışını kaynağı, görüntü görüntüleme ünitesi, bilgisayarlı görüntü işleme sistemi, mekanik sistem, e |
---|---|
Görev | SMT üretim hatlarında artık malzemelerin otomatik sayımı |
Veri tabanı | MES, ERP ve WMS Intelligent ile bağlantı desteği |
Boyut | 950*1460*1960 mm |
Ürün Kategorisi | Röntgen cihazı |
Durum | Orijinal Kullanılmış |
---|---|
Uygulama | SMT Üretim Hattı |
Bileşen boyutu | 0603 ((0201) ~ 33.5x33.5mm |
Kalite | %100 Marka |
Garanti | 3 ay |
PCB Kalınlığı | Min0.6mm |
---|---|
PCB yükleme süresi | Yaklaşık 6 saniye |
ulaşım yönü | Soldan sağa/sağdan sola (isteğe bağlı) |
Taşıma Yüksekliği | 900±20mm(veya özelleştirilmiş) |
Hava basıncı | 4-6 bar, MAX30L/dakika |
Alt tenekenin karıştırma kapasitesi | 70 kilo |
---|---|
Makine Gücü | 4.3KW |
Ayırma Hızı Kapsamı | 15KG /60 dakika |
Ambalaj bilgileri | Ahşap kasa |
Teslim süresi | 5-10 iş günü |
Çalışma prensibi | X-ışını absorpsiyon farklarını kullanan tahribatsız muayene |
---|---|
Algılanabilir Paket | Çip, Yığınlar, ESD paketleri, JEDEC Tepsisi, Tüp, Transistör |
Uygulama örnekleri | BELİRTİLMEMİŞ |
Bileşenler | X-ışını kaynağı, görüntü görüntüleme ünitesi, bilgisayarlı görüntü işleme sistemi, mekanik sistem, e |
Entegrasyon | MES sistemlerine entegre edilebilir |
Product name | Electrical Stencil Cleaning Machine |
---|---|
Pneumatic Stencil Cleaning Machinev | left and right movable high-pressure liquid spray cleaning |
Drying method | High-pressure hot air water drying |
Cleaning time | 2-5 minutes cleaning liquid isolation reflux time 40 seconds |
Rinse time | 2-5 minutes |
PCB kalınlığı | Min0.6mm |
---|---|
Adım aralıkları seçimi | 1-4(10mm adım aralıkları) |
ulaşım yönü | Soldan sağa/sağdan sola (isteğe bağlı) |
Taşıma Yüksekliği | 900±20mm(veya özelleştirilmiş) |
Hava basıncı | 4-6 bar, MAX 10L/dakika |
Dergi değiştirme zamanı | Yaklaşık 30 saniye |
---|---|
Taşıma Yüksekliği | 900±20mm(veya özelleştirilmiş) |
Hava basıncı | 4-6 bar, MAX 10L/dakika |
Güç kaynağı | 100-230V AC(özelleştirilmiş) tek fazlı, MAX 300V/A |
PCB boyutu (U×G)~(U×G)mm | (50x50)~(350x250)mm |